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高速信號傳輸板

  • 8層沉金板

  • 縫隙印刷電路板

  • 8層高頻板

  • 微波板

  • 微波板

  • 微波板

  • 羅杰斯混壓板

  • 羅杰斯混壓板

產品類型:8層沉金板

基材: FR4

層數: 8層

板厚: 2.4mm

最小線寬: 12mil

最小線距: 8.2mil

表面工藝: 沉金

最小孔徑: 0.25mm

產品類型:縫隙印刷電路板

基材: Rogers

層數: 8層

板厚: 1.6mm

表面工藝:沉金+熱風整平盲槽控制

產品類型:8層高頻板

基材: 高頻材料

層數: 8層

特點:采用高頻PTEE板材,內層的線路露著外面

產品類型:微波板

基材:Rogers+FR4

層數:16層

板厚:2.5mm

表面工藝:沉金

最小線寬:4mil

最小線距:4mil

最小孔徑:0.3mm

特殊工藝:金屬化盲槽+外層鏤空內層線外露工藝

產品類型:微波板

基材:Rogers+FR4

層數:8

板厚:3.0mm

表面工藝:沉金

最小線寬:5mil

最小線距:5mil

最小孔徑:0.3mm

特殊工藝:外層鏤空內層線外露工藝

產品類型:羅杰斯混壓板

產品編碼:KS362001A0

層數: 20層

板厚: 3.0mm

表面工藝:沉金

產品類型:羅杰斯混壓板

產品編碼:KS362001A0

層數: 20層

板厚: 3.0mm

表面工藝:沉金

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印制電路板, 焊接組裝
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